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iPhone 초소형 IC 제거용 그라인더
스마트폰 메인보드의 작은 IC를 떼어내기 위해서 BGA리웍장비나 열풍기로 작업하지 않고 손쉽게 그라인더로 갈아서 작업이 가능합니다.
열풍기로 부품을 떼어 내는 경우에는 온도 상황에 따라 뒷쪽에 있는 부품에 데미지를 주어 정작 원하는 부품을 교체해도 동작이 않되는 경우가 많습니다.
** 예를 들어 아이폰 NAND Chip을 떼어내면서 뒷쪽의 CPU를 건드리는 경우.... 아주 치명적입니다.
아이폰 5 이상의 기종은 열풍기와 인두기를 사용해서 U2 IC를 제거하는 것도 만만치 않은 작업 입니다.
본 제품을 사용하면 주변 부품에 데미지를 주지 않고 원하는 칩셋만 제거하는것이 아주 수월 합니다.
** 기본 30개의 각기 다른 사이즈의 기본날(연마날)을 제공합니다
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