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상품번호 : 219 | |
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아이폰 X 메인보드 BGA 리볼용 전용 스텐실
아이폰 X 메인보드는 상판, 하판 2개의 메인보드가 합체된 샌드위치 형태의 2층 기판으로 되어 있습니다.
이것을 분리한 상태에서 다시 납땜 하기 위해서는 하판에 크립납으로 작업을 해야 하며,
이떄 리볼을 용이하게 하기 위해서 전용 스텐실을 사용해야 합니다.
지그의 테두리 부분이 알미늄으로 가공되어 있고, 기판을 고정하는 장치가 있으므로 리볼의 성공 확율을 보장할수 있습니다.
** 리볼에 사용하는 크립납은 별도 구매 !!
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