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          메인보드 수리 초보자를 위한 가이드


          아이폰 및 스마트폰 메인보드를 수리를 시작하는 단계에서 준비할 공구 및 기본 개념에 대해서 설명 드리겠습니다.



          - 메인보드를 수리하기 전에 봐두어야할 기본 상식


          아이폰 및 스마트폰 메인보드를 수리하기 위해서는 메인 보드에 실장되어 있는 부품의 특성에 대해서 잘 알아야 잘 떼고 붙이는 것이 가능합니다.


          메인보드에는 작은 사이즈의 SMD타입의 저항, 콘덴서, 코일, IC등이 실장되어 있습니다.

          어떤것은 다리(핀)가 두개인 것도 있고 3개인 것도 있고, 6~개 이상의 IC형태의 부품도 있습니다.


          우선은 이것들을 보았을 때 이 소자의 정확한 명칭은 알아야 수리할때 수월하게 수리를 할수 있는것 입니다.


          아래 그림을 보면 대표적인 부품들을 표기해 놓았는데, 초보자의 경우에는 눈으로 보았을 경우에 대략적인 소자의 파악에 도움이 되는 내용을 적어 봤습니다.

          ** 육안으로 확인했을 때의 경우를 설명한 내용 입니다.


          코일 : 완전한 검은색이 아니라 약간 짙은 회색에 가까운 색을 띄고 있는 2개의 단자를 가진 부품 (그림에서 보다시피 막대형 모양이 있고 정사각형에 가까운 형태도 존재한다, 극성 없음)


          저항 : 완전한 검은색을 띄고 있는 2개의 단자를 가진 부품 (극성이 없으므로 방향에 상관없이 수리해도 된다, 극성 없음)


          콘덴서 : 검정, 진노랑, 혹은 갈색을 띄고 있는 2개의 단자를 가진 부품 (갈색 계열의 콘덴서는 극성이 없는 것이고, 검정색으로 된 콘덴서는 +,- 극성이 있으므로 재작업시 극성에 유의할것)


          다이오드 : 검은색으로 되어 있는데 저항과는 달리 극성이 있어서 한쪽 단자 부분에 "|"자 형태의 극성을 표시하는 마크가 있는 부품 (극성 있음)


          크리스탈 : 일반적으로 얇은 철판으로 덮여져 있는 부품 (핀의 숫자가 2~4개 혹은 6개가 있는 경우도 있으니 주의)


          IC : 색상은 다양하며 2개 이상의 핀을 가지고 있는 사각형 형태의 부품 (BGA형태의 부품으로 된것은 핀이 하부에 붙어 있으므로 떼어내기 전에는 보이지 않음)


          ** 각 부품들은  그 특성에 따라 극성( +, - ) 방향이 있는 부품은 반드시 그 방향으로 부착되어야 한다. 만일 콘덴서의 경우에 극성을 반대로해서 부착하면 기판에 치명적인 손상을 가져 올수도 있다






          - 플럭스는 무엇이고 어디에 사용하는가 ?


          플럭스는 인두기로 납을 입혀서 작업할때 납이 잘 스며들고 납이 녹는점을 낮춰주고, 납과 기판의 핀들이 잘 붙도록 윤활유 역할을 하는 액체(혹은 겔 형태)라고 보시면 됩니다.

          * 납과 부품 소자들의 단자의 접합을 원활히 하는 윤활유라고 보시면 됩니다.


          만일 인두기의 온도가 450도 상태에서 납을 녹이는 것과 인두기의 온도를 400도 상태에서 플럭스와 같이 녹이는 것을 비교해 보면 400도에 플럭스를 사용한 경우에 납이 잘 녹아서 스며드는 것을 확인할 수 있습니다.

          (또한 접합된 부품의 표면도 깔끔하게 마무리 됩니다.)


          FLUX (Solder paste)의 역할


          1. 납땜하고자 하는 납 표면의 산화막 제거
          - 납땜하고자 하는 제품들은 공기와의 접촉으로 인하여 자연적인 산화가 이루어져있기 때문에 자연 산화되어진 표면의 산화막을 일차적으로 제거를 해줍니다.

          2. 용융시 재산화 방지
          - 납땜을 하는 과정에서 공기와의 접촉으로 인하여 바로 재산화가 이루어지는데 이를 방지함과 동시에 피막을 형성하는 역할을 합니다.

          3. Wettability(퍼짐성) 증가
          - 일반적으로 Flux성분이 포함되어져 있지 않다면 납땜을 하는 과정에서 납이 끌려오는 현상이 발생되어집니다. 이를 방지함과 동시에 납의 퍼짐성을 증가시킴으로써 원할한 납땜성을 도와 줍니다.

          4. 표면장력 감소
          - 납은 표면장력으로 인하여 원(구)형의 모양을 유지하려는 성질이 있습니다. 이를 감소시켜줌과 동시에 납땜하는 부위의 원할하고 고른 융착을 도와 줍니다.

          5. 납땜의의 효과 증가
          - 퍼짐성과 젖음성의 향상으로 납땜성을 원할하게 합니다.




          - 플럭스는 꼭 사용해야 하는가 ?


          네... 그렇습니다. 인두기와 열풍기를 사용하는 작업에서는 필수적인 사항 입니다.

          만일 위 그림처럼 아주 작은 기판에 수백개의 소자들이 조밀조밀하게 붙어 있는 상태에서 하나의 부품을 떼어내기 위해서 과도한 열을 장시간 인가해서 작업을 하면 기판에 온도가 상승하여 기판이나 정밀 IC소자에 치명적인 손상을 입힐수 있습니다.

          그래서 플럭스를 사용해서 아주 짧은 시간내에 소자를 적출하고 다시 붙여야 다른 부분에 영향을 미치지 않습니다.

          ** 어떤 소자를 떼어내기 위해서 위에서 상당한 열을 가하게 되면 잘못하면 기판이 뒷면에 있는 부품들에 손상을 가할수도 있으니 조심해야 합니다.



          - 인두기는 어떤 제품을 사용해야 하는가 ?


          아이폰 메인보드를 수리하기 위해서는 인두기의 온도조절 능력이나 인두팁(앞에 뾰쪽한 부분)이 매끄럽고 가늘어야 수리하는데 수월합니다.

          만일 인두기의 팁이 두껍다면 위 그림에서 보이는 부품중 하나를 떼어내고 붙이는 작업이 아주 힘든 작업이 될수 있습니다.

          ** 위 그림에 보이는 부품중 가장 작은 부품은 가로 0.6mm * 세로 0.3mm 사이즈로 되어 있어 눈으로 보기에도 힘든데 그런 부품의 양쪽을 붙인다는 것은 상당히 힘든 작업이 될수 있습니다.


          인두기의 종류는 다양하지만 크게 고주파인두기, 가열식인두기 두가지 형태로 나눌수 있습니다.

          고주파 인두기의 경우는 0도~400도에 도달하는 시간이 대략 3~5초 내외로 아주 짧습니다. (물론 인두기 손잡이 부분의 핸들로 매우 가벼워서 손놀림이 좋습니다)

          가열식 인두기는 우리가 일반적으로 많이 보는 인두기의 형태 입니다.

          다만 가열식 인두기의 경우는 앞쪽의 인두기 팁이 아주 가늘은 형태의 제품이 없는 경우가 있으니 가급적이면 고주파 인두기를 사용하는 것을 권장합니다.

          ** 대표적인 제품 HAKKO FX-951


          아래 그림의 인두기의 특징은 아래와 같습니다.

          1) 스틱형 인두기 : 막대 모양으로 구매할 때 이미 정해진 용량(Watt)의 기종을 선택하는 기종으로 일반 모니터, 가정용기기 수리에 적합

          인두팁의 종류가 많지 않아 고정적인 작업을 할때 유리함

          2) 온도조절형 인두기(스테이션) : 온도 조절이 가능하여 스틱 인두기 보다는 정밀한 작업이 가능하다

          부품의 종류 및 상황에 따라 온도조절이 가능하며 인두팁의 종류는 5~8가지

          3) 온도조절형 고주파 인두기(스테이션) : 인두팁의 종류가 다양하고 초소형 정밀 작업에 적합니다.

          0~400도에 도달하는 시간이 4~5초 이내에 도달하여 작업이 편리하고 거치대에 꼽으면 대기모드로 들어가며 인두팁의 종류가 수십가지 존재한다

          ** 물론 언급한 내용 말고도 자신의 예산이나 사용하는 스타일에 따라 맞는 인두기를 선정하는 것이 가장 중요하다고 할수 있다


          - 멀티테스터, 테스터기는 꼭 필요한가 ?


          네... 아이폰 메인보드를 수리하기 위해서는 반드시 필요합니다.

          테스터기의 용도는 부품 소자의 상태가 정상인지 파손인지(양품 유무확인) 확인하는데 꼭 필요합니다.

          또한 회로도를 보고 수리하는 경우에 그 해당부품에서 전압이 잘 나오는지, 끊어져서 망가졌는지, 과전류가 흐르지 않는지,.....

          등을 확인하기 위해서는 필수적인 공구 입니다

          예를 들어 침수에 의해서 LCD 코일단이 망가졌는지, 연결이 잘 되어 있는지 확인 하려면 테스터기를 사용해서 코일에 걸리는 양단의 전압을 체크하는 경우에 사용합니다.

          또는 콘덴서가 파손되어 쇼트(강제로 연결됨) 상태인지 확인하는데도 필요하고, 회로를 이해하고 전반적인 테스트를 하기 위해서는 꼭 필요한 공우인 것입니다.

          아래 그림처럼 아날로그 타입이든 디지털 타입이든 어떠한 형태를 가지고 있던지 문제가 되지는 않습니다. (다만 테스트의 편리성을 위해서 디지털 타입을 많이 사용합니다)





          - 루페(확대경), 현미경이 필요한가 ?


          네... 아이폰 메인보드를 수리하기 위해서는 반드시 필요합니다.

          침수나 소자의 외형적인 불량을 간편하게 보기 위해서는 간편한 루페를 사용하는 것을 권장하고,

          메인보드의 부품을 떼어내고 붙이는 작업을 해야 하는 경우에는 현미경은 필수적입니다.

          위에 언급한 것처럼 0.6mm * 0.3mm 사이즈의 부품들이 나란히 빼곡하게 붙어 있기 때문에 원하는 하나의 소자를 떼어낼때 다른 부품들에 손상(혹은 같이 떨어지는 상황)이 없어야 하기 때문 입니다.



          - 현미경을 사용하면 어떤것이 작업에 편리한가...


          수리에 사용하는 현미경과 생물 관찰용 현미경은 그 용도가 전혀 다른 구조를 가지고 있습니다.

          메인보드를 수리하는 작업자의 습관에 따라 다르지만 가능하면 일반적인 현미경 보다는 기판을 바닦에 놓고 현미경을 봤을 때 열풍기로 작업이 가능한 확대거리가 먼 현미경이 좋습니다.

          기판에서 부품을 떼어낼때 인두기와 열풍기를 혼용해서 사용하는 경우가 많은데 이 경우에 확대거리가 짧은 현미경을 사용하면 열풍기의 노즐 부분을 어쩔수 없이 각도를 눕여서 사용해야 하므로 작업자가 원하는 정확한 위치에 열을 가해서 작업하는 것이 불가능 하고, 다른 소자들에도 열이 많이 확산 전파되어 보드에 좋지 않은 영향을 미치게 되므로 최대한 확대거리가 먼 현미경의 사용이 작업에 편리합니다.


          아래 그림의 현미경의 특징은 아래와 같습니다.

          1) 생물용 현미경 (메인보드 수리에 부적합)

          2) 생물용 & 기판수리 겸용 현미경 (인두기만 사용하는 경우 편리)

          3) 기판수리 전용 현미경 : 작업거리가 길어서 열풍기와 인두기를 같이 사용하면서 작업이 가능

          4) 기판수리 전용 전자 현미경 : 작업거리가 길어서 열풍기와 인두기를 같이 사용하면서 작업이 가능하고 모니터로 출력하므로 보다 정밀한 작업이 가능

          - 열풍기에 대해서


          아이폰류의 메인보드를 수리하기 위해서는 열풍기는 필수적이라고 할수 있습니다.

          열풍기를 잘 사용하는지에 따라서 수리의 결과도 달라지게 됩니다.

          위 그림에 보여진 것처럼 부품들이 조밀하게 배치되어 있고 IC칩의 경우에는 거의 모든 부품들이 BGA형태의 칩으로 되어 있기 때문에 인두기로는 절대로 작업이 불가능 합니다.

          ** BGA칩에 대한 자세한 설명은 http://blog.naver.com/mobile_09/20189207201 참조

          IC칩의 표면에 인두기로 작업할수 있는 핀이 노출되어 있지 않으므로 열풍기나 BGA ReworkStation을 사용해서 작업을 해야 IC칩을 떼어내고 붙이는 것이 가능합니다.


          열풍기는 가장 중요한 것이 정해진 온도와 그 온도에 해당하는 열이 노즐을 통해서 고르게 나오는 것이 제일 중요하다고 할수 있습니다.

          떼어내고자 하는 IC칩의 표면에 열전도를 잘하기 위해서 플럭스를 바르고 열풍기로 열을 가하면 일정시간 후에 IC칩의 하단에 붙어 있는 납볼들이 녹아서 떼어낼 수 있는 것입니다.


          열풍기의 메이커와 종류는 워낙 다양하고 가격도 7,8만원 ~ 수백만원대 제품까지 존재하고 있어 장비를 선택하는 사람들이 힘들어 하는 부분이 있다

          열풍기는 열과 바람만 나오면 되지않나 ?  하고 생각하고 열풍기가 싸고, 비싼 이유에 대해서 잘 모르는 경향이 있다


          열풍기의 좋고 나쁨은 정해진 시간에 얼마의 온도를 얼마나 풍부하게, 그리고 정확하게 열을 전달하는지에 따라서 결정된다고 보면 됩니다


          사용자가 정한 온도, 풍량이 지정 했을때 고른 풍량과 정해진 온도가 나오면 되는 것인데.... 이것이 사실 그리 정확하지 않고 오차 범위가 많아 수리할때 실수를 하는 경우를 많이 보게 됩니다

          ** 예를 들어 350도의 온도, 풍량을 3을 지정 했는데 내부의 온도센서 콘트롤러가 오작동(혹은 품질이 나빠서)해서 화면에는 350도라고 표기하고 480도의 열풍이 나간다고 하면 메인보드에 아주 심각한 문제가 생길수 있는 것이다


          아래 그림의 열풍기의 특징은 아래와 같습니다.

          1) 소형 열풍기 : 기본 기능에 충실한 열풍기라고 볼수 있으며 기본적인 작업이 가능하다


          2) 열풍기 & 인두기 복합제품 : 인두기와 열풍기가 합체되어 있어 작업 공간과 편리성을 도모한 제품이다


          3) 전용 열풍기 : 열풍기의 열량이 풍부하고 바람세기의 조절이 미세하게 조절이 가능해서 메인보드 수리에 적합하다


          4) 고성능 열풍기 : 열풍기의 열량이 풍부하고 바람세기의 조절이 미세하게 조절이 가능하며 온도의 정확성이 뛰어나다







          메인보드를 수리하기 위한 초보자가 갖추어야 할 기본 공구 어떤것들이 있는가 ?


          * 인두기 : 인두기 팁은 대략 3가지 정도 (칼팁, 총알팁, 구부러진 총알팁)


          * 열풍기 : 열량이 풍부하고 노즐에서 뿜어지는 열이 고르게 잘 나오는 열풍기 (열풍기 끝에 와류를 형성하는 형태가 갖추어진 열풍기가 좋다)


          * 현미경 : 인두기와 열풍기를 동시에 사용하기 편리하도록 작업거리가 멀리 조절이 가능한 아날로그 혹은 디지털형태의 현미경


          * 기판지지대 : 아이폰 메인보드는 크기가 상당히 작기 때문에 부품을 떼어내고 붙이는 작업을 할때 고정하는 역할을 한다


          * 실납 : 실납은 워낙 다양한 굵기와 녹는점도 각기 다르기 때문에 잘 선택해야 한다 ** KESTER SN60 PB40 0.4mm ~ 0.6mm 유연납 추천


          * 플럭스 : 이두기로 솔더링 할때 납을 잘 녹고 기판의 잔여물을 제거할때, 열전도율을 높이고자 할때 사용한다  ** 알파 리볼링플럭스/UP78 추천


          * 솔더윅 : 기판에 남아있는 납을 제거하거나 부품에 붙어 있는 납을 흡수하는 열학을 하는 그물망 형태의 동선 ** HAKKO 87-3-30(2.0mm*30M) 추천


          * TCE세정제 : 부품을 떼어내고 붙이는 과정에서 기판에 잔여물을 깨끗히 청소하는 액체 ** 면봉이나 극미세칫솔로 사용함


          - 기판 점퍼용 동선 : 침수나 과열로 기판의 패턴면이 떨어진 경우에 어쩔수 없이 선을 연결해야 하는데 이때 일반 전선을 사용하면 다른곳에 쇼트가 날수 있으므로 코팅이 되어 있는 동선을 사용한다 (접합하고자 하는 끝 부분만 납을 뭍히면 코팅이 벗겨져서 기판이나 부품에 용접이 가능한 형태임) ** 굵기가 여러가지 이므로 AWG45, AWG40 두가지 있으면 가능함.   AWG란 선의 굵기를 말하는 것임



          메인보드 수리를 시작하면서 알아야 할 기본지식


          메인보드를 수리하기 위해서는 위에서 언급한 장비들이 구비되어 있어야 하며 부득이한 경우 이에 상응하는 장비가 준비되어야 수리가 가능합니다

          예를 들어 공업고등학교 실습용, 혹은 간단한 기판을 땜질하는 실습용 인두기로는 정밀도가 떨어져 아이폰 메인보드의 작은 부품을 수리하는 것이 매우 힘든 상황에 처하게 됩니다.

          최악의 경우 수리하고자 하는 부품의 옆에 있는 부품을 잘못 건드리거나, 기판의 동판면을 손상시키는 경우를 많이 보게되는데....

          부품이 손상되면 다시 구매해서 붙이면 되지만 기판쪽의 단자 부분이 손상되면 영원히 복구가 불가능한 상태로 될수도 있습니다.


          또한 수리하고자 하는 부품 주위에 어떤 부품들이 있는지에 따라 솔더링(인두기사용) 하는 방법이 달라진다고 할수 있다

          예를 들어 부품이 접합된 부분에 납이 많이 붙어 있는 부품의 경우에 오히려 납이 잘 스며들수 있기 때문에 추출 작업이 편리하고, 사이즈가 0.6mm * 0.3mm 부품의 경우에는 납이 도포되어 있는 부분의 면적이 작기 때문에 솔더링 할 때 인두기의 팁 부분과 부품의 단자 부분의 밀착도가 떨어져 열 전달이 쉽지 않다 오히려 큰 부품보다 떼어내기가 쉽지 않은 경우가 많다



          BGA 부품에 대한 이해


          메인보드가 침수되면 어떤 경우에는 세척을 해도 동작을 하지 않거나 과도한 발열이 발생하는것을 느낄수 있습니다.

          일단 메인보드에 물이나 기타 물질이 유입되면 기판에 흡착되어 일정한 시간 혹은 발열 정도에 따라서 마르게 되는데...

          눈으로 보기에는 아주 멀쩡한 칩에서 과도한 열이 발생하거나 혹은 아예 칩이 동작을 하지 않아서 키보드가 않된다거나,

          LCD가 흑색으로 나온다거나,... 하는 다양한 증상이 나타납니다.

           

          일단 겉으로 보기에 멀쩡해 보여도 사실은 내부에 칩이 침수에 의해서 손상을 입어서 그런 경우가 많습니다.

          일반적으로 메인보드(핸드폰 및 거의 모든 소형화 기기에 해당됨)은 아주 작은 사이즈로 다양한 기능을 탑재하고 있습니다.

           

          어찌 보면 이렇게 작은 보드에 어떻게 이런 다양한 기능과 메모리를 넣었을까 ??? 하고 신기해 하는 분들도 많으시겠죠 ?

           

          예전에는 우리가 반도체... 라고 하면 검정 플라스틱 같은것에 지네처럼 여러개의 다리가 나와 있는 부품을 많이 보셨을 겁니다.

           

          예를 들면 아래와 같은 부품 입니다.



          그림에 보이는 검정색이 반도체이고 그 양단에 많은 다리가 나와 있어서 이것이 기판에 납땜 되어 상태입니다. (이런 모양을 TSOP 타입의 IC라고 합니다)

           

          ** 로직보드가 이런 부품으로만 되어 있다면 수리도 훨씬 쉬웠을 것이다 (불량의 유무를 쉽게 판단할수 있으므로..)

           

          그러나 이런 방식의 반도체를 사용하다보니 그림처럼 많은 다리를 납땜하고 그 배선을 처리하는게 많은 공간을 필요로 하게되어 기판(PCB)의 사이즈가 커져서 모바일용이나 소형화 하는데 많은 지장을 초래해 왔습니다.

           

          그래서 사람들이 생각해 낸것이 "이 다리(핀)를 없애고 볼 형태로 만들어서 기판의 하단부에 붙이고 그 기판을 여러겹으로 하면 사이즈가 줄지 않을까 ?" 하는 발상에서 나온것이 BGA (Ball Grid Array) 타입의 부품입니다

           

          BGA로 만들면 일단 최종 목적물의 사이즈를 줄일수 있고 무게도 경량화 시키고 다양한 이득을 취하게 됩니다.

           

          단, BGA타입으로 부품은 PCB에다 붙일때  BGA부품 하단에 무수히 많은 볼(핀)이 있으므로 이것을 동일한 온도와 동일한 환경에서 붙이는 기술이 필요하게 되었습니다.

          ** 물론 요즘은 장비의 진화로 이런 BGA부품 실장 기술은 아주 일반적인 기술이 되었습니다.

          요즘 기판(PCB)들은 눈에 보이는 것이 전부가 아니라 기판과 기판 사이에 여러겹의 기판이 겹쳐져 있는 다중 레이어(Multi Layer PSB) 형태의 PCB를 사용합니다..  아이폰이 같은 기판은 보통 16~20층 기판을 사용해서 제작되어 있습니다. (앞뒷면을 따지면 총 8~10장의 기판이 겹쳐 있다고 보시면 됩니다)

           

          그러다 보니 문제가 발생하는것이 일단 볼(핀)이 PCB에 붙을때 잘 붙었는지, 혹시 과도한 열에 의해서 볼이 손상되지 않았는지를 검사한는 다양한 장비도 개발되어 있는 상태입니다.

           

          메인보드에 사용되는 BGA (Ball Grid Array) 부품의 그림을 보고 설명을 이어나가도록 하겠습니다.

           

          아래 그림을 보면 BGA Chip의 구조를 그림으로 그려 봤습니다. (물론 이것보다 조금 복잡하지만 원리 설명을 위해서)

           

          - BGA Chip의 상단은 마치 플라스틱 같은것으로 완전히 밀봉되어 있습니다.

          - 하단은 Ball (정확히 말하면 동그랗게 생긴 볼형태의 납덩어리 입니다)이 붙어 있습니다.

          - Solder Ball과 Via Hole를 통해서 배선이 연결되고 그것이 Logic Chip의 해당 핀에 연결되어 있는것 입니다.

          - BGA Chip에 있는 수많은 볼들이 PCB(기판)의 면과 닿아서 회로를 연결하는 방식으로 되어 있습니다.



          메인보드에는 CPU, 메모리, 기타 많은 반도체 칩들이 이러한 BGA타입으로 되어 있습니다

          문제는 침수나 어떤 다른 문제에 의해서 위의 볼과 볼 사이에 문제가 발생하면 그 부품을 떼어내어 현미경으로 관찰하는 방법 외에는 방법이 없는것이 큰 문제 입니다. (그래서 겉으로는 멀쩡해 보이지만 내부에서는 아주 치명적인 문제가 있어서 부팅이 않되거나 하는것 입니다)


          또 다른 경우는 BGA타입의 칩을 오래 사용하다보면 열에 의해서 혹은 다른 외부 충격에 의해서 Ball이 깨지는 경우도 발생하게 됩니다.

          위의 경우처럼 먼지가 과다하게 내부로 유입되어 작은 저항이 생겨서 문제가 생기는 경우도 많이 발생합니다.


          그림에서 보시다시피 메인보드에 사용된 BGA 부품이 워낙 촘촘하게 설계되어 있는 형태라 침수가 되었을때 겉은 멀쩡하고 속은 골병이 들어 있는 것을 알수 있었습니다.


          BGA BALL이 깨지는 상황

          그림에서 보이는 동그란 납덩어리가 깨지는 것을 일반인들이 좀처럼 이해하기 힘듭니다.... 그 작은것이 어떻게 깨질까 ???

          하지만 오랜 기간동안 사용하다보면 기판이 뒤틀리거나 상당한 발열에 의해서 기판 부분과 BALL부분이 깨지는 현상이 발생하는 것을 종종 볼수가 있습니다.

          특히 과도한 게임이나 무리한 작업을 계속하는 경우 기판 또는 특정 칩셋 부분에 상당한 발열이 발생하므로 이 부분에서 크랙 내지는 기판과 BALL이 떨어지는것을 발견할수 있습니다.

          여기 몇가지 사례를 그림으로 보여 드리도록 하겠습니다.

          BGA칩 IC 부분과 기판부분이 열화현상으로 깨진 상태






          BGA칩 IC 부분과 기판부분이 열화현상으로 상단 부분이 깨진 상태




          부품 소자별 양부 판정 방법 (코일, 저항, 콘덴서, 다이오드등 부품의 파손여부 확인 방법)

          메인보드를 수리하는 많은 분들이 실수 혹은 간과하고 넘어 가는 부분이 칩셋 부품의 양부판정(정상유무)을 하지 않은 상태에서 www.youtube.com 같은데 나오는 내용을 참고해서 TOUCH가 않되면 TOUCH IC를 교체하고, 충전이 않되면 무조건 U2 IC를 교체하는 것을 많이 볼수 있다

          그럼 과연 Touch가 않되는 것이 Touch IC의 불량으로 인한 문제냐 하는 것인데...

          Touch IC에 인가되는 전원 전압이 정상인지 확인도 하지 않고 Touch IC에 VDD가 인가되지도 않은 상태에서 무조건 열풍기로 리히팅 하거나 IC Chip을 교체하면 시간만 많이 소요되고 원하는 결과를 얻을수 없을 것입니다.


          Touch IC 에 필요한 전원은 제대로 공급이 되는지, 주변 부품들은 정상적인 상태인지 확인후에 떼어도 늦지 않을 것입니다.


          일반적인 수동소자(저항, 콘덴서, 다이오드, 코일등)의 정상 유무를 확인 하는 방법은 아래와 같습니다.


          우선 테스터기를 사용해서 적색, 흑색 리드봉을 사용해서 테스트를 진행합니다.


          저항

          저항 부품은 워낙 단순한 소자라 불량이 생기는 경우가 많지 않지만 그래도 침수의 경우에는 불량이 발생하는 경우를 볼수 있습니다.

          일단 회로도에서 해당 저항의 값을 확인하고 테스터기를 사용해서 값을 측정합니다 (정확한 용량을 측정하기 위해서는 떼어내고 측정하는 것이 맞습니다... 다만 회로의 배치에 따라 틀리지만 근사치에 해당하는 저항값의 측정일때 사용합니다)


          콘덴서

          콘덴서는 일반적으로 불량이 나면 서로 들러붙는(쇼트) 특성을 가지고 있으므로 침수나 전기적인 손상이 가해지면 내부 소자가 끊어지는 것이 아니라 서로 붙게되어 회로의 정상적인 동작에 오류를 일으킵니다.

          콘덴서의 측정도 저항과 마찬가지로 회로상의 위치에 따라 값의 측정이 되는 경우가 있고 않되는 경우에는 떼어내서 측정하는 것이 맞습니다 (다만 침수같은 경우에는 양단이 쇼트가 되므로 저항모드로 측정해서 부품의 양부 판정이 가능한 경우도 많습니다)


          코일

          코일은 일반적을 불량이 나면 서로 끊어지는 특성을 가지고 있습니다.

          그래서 부품이 붙어 있는 상태에서도 저항모드로 측정하면 양부 판정이 가능합니다.



          내용 추가중...............



          인두기, 열풍기 사용시 납이 녹는 온도 및 포인트

          내용 추가중



          열풍기의 온도 및 바람세기가 기판에 미치는 영향

          내용 추가중



          SMD 부품을 쉽게 떼는 방법 (인두기, 열풍기 사용)


          DIP = Dual Inline Package의 약자로 기판의 홀에 소자를 꼽고 솔더링(인두기 사용)을 해서 붙이는 부품을 말함

          SMD = Sueface Mount Devices의 약자로 표면실장소자 라고 하며 DIP부품과 달리 기판의 표면에 있는 단자(동박면)에 솔더링해서 붙이는 부품을 통칭함


          과거에 우리가 보던 전자 부품이란 기판에 구멍이 있고 거기에 부품을 꼽고 기판의 아랫면에 솔더링(일명 땜질)해서 붙어 있는것을 많이 보았을 것입니다.

          그러나 기술이 발전하고 부품의 집약도가 높아지면서 PCB기판 산업도 발전하고 IC등 부품의 사이즈도 점점 작아져서 아이폰 메인보드에 있는 작은 부품은 식별이 어려울 정도로 작아지고 있는 추세입니다.





          내용 추가중



          BGA 타입의 부품을 쉽게 떼는 방법 (인두기, 열풍기 사용)

          BGA (Ball Grid Array) 타입의 부품은 IC의 하단에 볼 형태의 납이 붙어 있는 구조로 되어 있기 때문에 일반적인 다리(리드)가 나와 있는 IC와 달리 인두기와 열풍기를 잘 조합해서 떼어내야 한다

          일반적으로 아이폰에 실장되어 있는 BGA IC 부품들은 표면에 제품을 보호하기 위해서 표면과 기판면을 코팅하듯이 칩본드 라는 것이 붙어 있습니다.

          칩본드의 역할은 BGA IC의 내부에 이물질이 유입되는것을 방지하고, 기판에 외부 압력이 가해져서 약간의 뒤틀림이 생기더라도 보호할 수 있는 기능을 가지고 있습니다.


          그러나.......


          메인보드를 수리하는 사람의 입장에서는 이 칩본드가 아주 귀찮은 존재 이기도 합니다.

          일단 BGA IC 하부에 플럭스를 투입하려고 해도 칩본드가 가로막고 있어서 플럭스의 투입이 힘들고, 그 상태에서 무작정 열풍기의 온도만 올려서 부품을 떼어내려고 하면 잘못하면 기판면에 있는 동박면(패턴)을 손상 시킬수 있습니다.


          BGA IC를 떼어내기 전에 우선 칩본드를 잘 제거하는것이 중요합니다.



          칩본드를 제거하는 방법은 아래와 같은 방법을 주로 사용합니다.


          - 칩본드 주변에 열전도를 높이기 위해서 플러스를 고르게 바르고 열풍기의 온도를 180도~200도 정도 설정하고 칩 주변은 가열 합니다.


          - 어느정도 가열이 되면 칩본드를 아주 날카로운 핀셋류를 사용해서 조금씩 긁어 냅니다 (이때 무리한 힘을 가하게 되면 기판 패턴면이 손상되니 주의 하세요)


          - 만일 칩본드가 BGA IC의 상단 표면까지 덮힌 경우라면 인두기를 사용해서 표면을 조금씩 긁어 냅니다.


          - 칩본드가 거의 다 제거 되었다고 판단이 되면 칩본드의 찌꺼기가 남아있지 않도록 브러시를 사용하여 칩 주변을 깨끗히 청소한다


          - BGA IC 주변에 플럭스를 다시 고르게 도포하고 열풍기의 온도를 350~370도를 사용하며, 열풍기 노즐 바람의 세기는 "2" 이하로 줄여서 서서히 가열한다

          - 이때 주의해야 할것이 칩본드를 제거 했다고 해서 그 칩본드가 완전히 제거 되었다고 판단하면 않되는 것이다

            아래 그림을 보면 "Chip bond#1" 부부은 제거가 가능할지 몰라도 "Chip bond#2" 부분은 높이가 0.1~0.2mm 정도의 높이밖에 않되기 때문에 이 부분의 칩본드를 완전히 제거 하는것은 불가능한 것이다

            다만 칩본드가 잡고 있는 부분의 면적이 작기 때문에 플럭스와 열풍기를 잘 조절해서 작업하면 내부에 있는 BGA Ball을 녹일수 있는 것이다



          - 열풍기의 온도를 350~370도에서 약 1분 정도 가열을 하면 BGA Ball이 녹기 시작한다.


          - 이때 현미경을 보면서 칩을 핀셋으로 살짝 건드려 보면 칩이 살짝 흔들리며 밀리는 감을 느낄수 있을 것이다.

            ** 만일 칩이 흔들리지 않는다면 열풍기의 온도가 맞지 않거나 플럭스가 완전히 침투하지 못했을수도 있다. 이때 BGA Ball이 녹지 않은 상태에서 칩을 밀게 되면 PCB면에 있는 패턴이 떨어지는 불상사가 생길수 있다

                PCB면의 패턴이 떨어지면 이 메인보드는 사망이라고 보면 된다.... 그러니 칩이 밀리지 않는다면 강제로 밀려고 하지말고 정확한 원인을 분석후 다시 작업 해야 한다

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          BGA 타입의 부품을 다시 부착하는 방법 (리볼링, 새부품)

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          초보자도 할수 있는 BGA 타입 부품을 리히팅 만으로 수리하는 방법 및 이론

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          침수 세척 및 침수 세척후 조치해야할 방법들


          침수는 크게 순수한 물이냐 ? 불순물이 많은 물이냐에 따라서 수리시에 살아날 확율이 결정됩니다.

          또한 침수후 초기에 어떤 조치를 취하고 오느냐에 따라서 메인보드의 생명선이 오락 가락 하는 경우가 많다고 볼수 있습니다.

          침수후에는 침착하고 정확한 판단을 요하므로 아래의 상황을 정확히 숙지하시면 침수 후에도 80~90% 이상은 회복이 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

          침수된 메인보드는 아래와 같은 방법으로 침수 흔적을 제거 할수 있습니다

          액체가 침투된 양이 아주 소량일 경우라도 메인보드의 사이즈가 워낙 작기 때문에 우리가 보는 물의 양과 메인보드 입장에서 보는 물의 양은 절대적으로 다르다고 볼수 있습니다.


          침수가되면 메인보드의 특정부분에 침투하게 되는데... 이때 침투된 액체와 내부의 발열 상태에 따라서 침투되는 속도 또한 다르게 작용 한다고 생각해 볼수 있습니다.


          침수가 된 상황에서 기기를 계속 사용하면 내부의 기본적인 발열이 있으므로 그 액체가 심한 경우에는 액체가 끓는점 까지 올라 가는 경우도 있으므로 주의해야 합니다.


          물이 뜨거워지면 침투력도 강해지고 좀더 많은 부분에 영향을 미칠수 있습니다.


          위에서 언급한대로 메인보드의 상당수의 부품이 BGA Type으로 되어 있고 아주 작은 사이즈로 된 부품들로 이루어져 있으므로 물방물의 직경이 2~3mm 정도의 양으로도 상당히 많은 부분에 침투하여 고장을 일으킬수 있는 것입니다.


          그렇다면 침수후에 어떤 방법으로 세척하는것이 가장 좋은 방법일까요 ?


          일반적으로 수리하시는 분들이 칫솔에 세척제를 뭍혀서 이빨 닦듯이 세척하고 잠시후에 전원을 걸어 보는 경우를 많이 보게 되는데... 보통은 이때 메인보드가 죽을 확율이 더 높아집니다.


          BGA 타입의 부품들 하부에 침투된 액체를 완전히 건조, 혹은 세척이 이루어지지 않은 상태에서 칫솔로 세척액을 문지렀을때 메인보드의 먼지나 습기를 BGA부품 안쪽으로 밀어 넣을수 있는 확율도 대단히 많다고 볼수 있습니다.


          정확한 세척 방법은 온도조절이 가능한 초음파세척기를 사용해서 55~60도 가량의 온도상태에서 10~30분(침투된 액체의 종류에 따라) 불려서 그 다음에 초음파진동을 10~20분 정도 떨어 주는것이 좋습니다.

          ** 우리가 목욕을 한다고 생각했을 때 목욕탕에 들어가자마자 때수건으로 밀면 아프기만 하고 때가 밀리지 않는것 처럼.... 침수된 액체도 좀 불려서 떨어내면 좀더 완벽하게 이물질을 떨어 낼수 있는 것입니다.


          초음파 세척기로 세척이 끝나면 흐르는 물에 세정액이 잘 닦여 나가도록 구석 구석 깨끗이 브러시를 사용해서 맑은 물에 헹궈 냅니다.


          그 다음에 건조기를 사용해서 1~2시간 정도 미약한 온도에서 건조를 시켜줍니다 (항온항습기를 사용하면 더 좋은 결과를 가져올수 있습니다)

          ** 이때 주의할것이 건조기가 없다고 해서 드라이기나 열풍기를 사용하면 자칫 내부에 침투된 액체가 터지면서 BGA Ball들이 팝콘현상(Pop-Corn)으로 인해서 더 심각한 고장이 일어 날수 있습니다


          완전히 건조가 되었다고 생각하면 그때 각 콘넥터 부분에 이물질이 없는지, 콘덴서 부품중에 시커멑게 타서 부풀은 부품은 없는지 현미경으로 유심히 살펴본 후에 그때 비로서 전원(배터리)을 걸어보고 고장난 부위를 찾아가기 시작 하면 됩니다.


          주로 침수의 경우에는 LCD Backlight, PMIC 부분에 전압 걸리는 부분의 코일이나 콘덴서를 우선순위로 보면 쉽게 접근이 가능할 것입니다.



          침수된 메인보드를 급하게 건조하면 않되는 이유는....


          전자 부품의 모든 부식은 물속에 잠겨 있을 때가 아니라 물에서 건져내어 마르면서 부식이 발생합니다.

          ** 물속에는 산소가 부족해서 부식이 서서히 진행되지만 물 밖으로 나오면 산소와 호흡하면서 부식이 급격하게 진행됩니다


          정말 궁금하신 분들은 LCD콘넥터 부분을 제외한 부분을 물에 담드고 전원을 넣고 동작 시키면 아마도 1~2일 정도는 동작하는데 아무 지장이 없을 겁니다.

          그러나 물에 넣었다가 드라이기로 말리고 동작시키면 아마도...10분 이내에 기기는 사망할 가능성이 높습니다.


          만일 바닷물이나 오염도가 높은 액체가 침투된 경우라면 차라리 지퍼백에 물을 가득담고 핸드폰을 물에 잠긴 상태로 보관하면 아마도 수리 확율은 80~90% 정도 될것입니다. (물론 LCD에 얼룩은 생기겠지만..)


          !!! 침수후 헤어드라이어 사용 ==> 절대 금지 : 급속하게 말리고 전원을 인가하면 IC내부의 붙지 말아야 할 Pin들이 붙어서 빠른 사망에 이르게 됩니다.

          !!! 침수후 헤어드라이어 사용 ==> 절대 금지 : 급속하게 말리고 전원을 인가하면 IC내부의 붙지 말아야 할 Pin들이 붙어서 빠른 사망에 이르게 됩니다.

          !!! 침수후 헤어드라이어 사용 ==> 절대 금지 : 급속하게 말리고 전원을 인가하면 IC내부의 붙지 말아야 할 Pin들이 붙어서 빠른 사망에 이르게 됩니다.




          아이폰5 침수 사례


          아이폰5가 침수가 되어 동작하지 않는 메인보드의 상태는 아래의 그림과 같습니다.

          일반적으로 사설수리 하시는 분들이 침수가 되면 TCE 혹은 알콜을 사용해서 칫솔로 몇번 문지르고 전원을 인가해서 동작이 되는지 확인해 보는 경우를 많이 볼수 있습니다.

          침수는 정확한 침수 부위의 점검이 가장 중요하며 그 점검이 순서대로 됐을때 보드가 살아날 가망성이 조금씩 높아지는 것입니다

          메인보드가 침수가 되어 그림에서 좌측하단에 침수라벨이 젖어 있는것을 볼수 있습니다.



          보드의 뒷면을 보니 침수의 흔적이 남아 있네요~~



          이런 상황이라면 일단 메인보드 안쪽에 액체가 침투했을 가능성이 높으므로 표면에 있는 철판(캔)을 제거해 보기로 하겠습니다.

          아래 그림이 캔을 제거한 상태의 상황 입니다.

          그림에서 좌측 하단쪽에 침수로 인해서 녹이 슬은 자국이 보입니다.


          상태가 이러한데 캔을 제거하지 않은 상태에서 아무리 칫솔질을 열심히 해도 안쪽에 있는 부품이 세척되지 않는다는 것을 알수 있습니다.



          침수된 부위를 조금더 확대한 상태로 보여 드리겠습니다.

          확대해 보니 침들 사이가 엉망이 되어 있네요~~~~

          이 상태로 전원을 연결하면 퍽~~~하면서 메인보드가 사망 할 확율이 아주 높습니다.



          침수된 부위의 부품이 어떤 기능을 하는지 살펴 보려면 그 위치의 부품이 어떤 파트넘버를 가지고 있는지 우선 확인 해야 합니다.

          그림에서와 같이 L5, U17, C386, C387, U9 부품이 주위가 침수에 인해서 문제가 발생했을 소지가 충분해 보입니다.



          부품의 위치 및 파트넘버를 확인 했으면 이것을 다시 회로도에서 그 부품들이 어떤 기능을 하는지 살펴 보기로 하겠습니다.

          애고~~~~ U17 부품이 LED DRIVER 부품이므로 이 부분이 동작을 하지 않으면 카메라 후레쉬 기능이 동작하지 않을 것이라는 것을 알수 있습니다.

          ** 단순히 카메라 후레쉬만 동작하지 않는것 뿐만 아니라 아래의 회로에서 C386 or C387 부품이 침수로 쇼트(붙어버리면)되면 아이폰이 전혀 켜지지 않는 상황이 될수도 있습니다. (PP_BATT_VCC +단과 - 단이 붙어 버리면 전원단의 모든 기능이 멎어 버릴수도 있습니다.)



          아래 회로도를 보니 U9 부품은 진동모터에 전원을 공급하는 LDO IC인 것으로 확인이 되었습니다. (진동모터를 동작시키는 전원 부분)




          종합하자면 침수의 정확한 위치를 파악하지 못하고 칫솔질 몇번으로 살아 났던 경험이 있거나...

          "나는 TCE로 몇번 문지르니까 살아나던데 ??" 하는 카더라 정보 때문에 살아날 가망이 있는 메인보드를 수리하는 사람이 직접 죽이는 경우가 많다는 것입니다.


          침수된 메인보드는 정확한 세척 및 원인이 밝혀지지 않은 상태에서 절대로 전원을 넣지 않는다 !!!

          침수된 메인보드는 정확한 세척 및 원인이 밝혀지지 않은 상태에서 절대로 전원을 넣지 않는다 !!!


          이것만 잘 인지하고 있어서 보드를 살릴 확율은 아주 높아 진다고 보면 됩니다.




          ◆◆ iPhone 회로도 보는 방법 기초 ◆◆


          %% 회로도를 보기위한 기초 준비

          아이폰 회로도를 보다 보면 암호도 아닌것이 복잡한 박스와 여러가지 부품을 나열하고 연결한 형태로 나열되어 있는것을 볼수 있다
          우리가 접하게 되는 회로도는 PDF(Adobe Acrobat File)형태의 파일이며, 이 파일은 다른 문서, 워드파일과 좀 달리 확대, 스크롤등 도면을 보기에 적합하게 되어 있습니다.

          우리가 보는 PDF형태의 파일과 실제은 전자 회로도를 그리는 전문 프로그램인 OrCad 같은 프로그램으로 도면을 그리고 그 파일을 다시 사람이 보기 좋게 이미지 + 텍스트 형태의 파일을 보게 되는 것입니다.

          회로도를 보면 숫자나 알수없는 암호 같은 형태로 적혀있기 때문에 처음 접하는 분들은 상당히 당황하실수 있으니 아래 내용을 잘 숙지하고시 천천히 따라오면 조금씩 이해가 될것이니 너무 부담갖지 말고 보시길 바랍니다.


          회로도 중에 R1503, C1501, L1501,...등 R, C, L등으로 시작해서 숫자가 적힌것을 볼수 있다.
          이것들이 의미하는 것이 일단 무엇인지 알아야 한다

          R1503 이라고 되어 있다면
          이 부품은 저항이며 1503 이라는 고유의 번호를 가진 부품이라는 것을 나타낸다
          ** 같은 회로도에 R1503이 중복되는 경우는 없습니다. 우리의 주민등록번호가 다 다르듯이...


          R : 저항 - 전류의 흐름을 제어한다  ** 극성 없음

          C : 콘덴서 - ** 극성 있는것, 없는것 두가지

          L, FL : 코일 - 극성 없음

          D : 다이오드 - 극성 있음

          J : 콘넥터

          GND : 그라운드, 마이너스 접지

          U : IC류

          X, Y : 크리스탈, 발진자 - 극성있는 것도 있음 (다리 4개짜리등)

          Q : TR 혹은 FET - 극성 및 방향 있음

          DZ : 슈퍼캐피시터로 고성능 콘덴서라고 보면 됨

          ** 아이폰6 회로도에 DZ으로 시작하는 부품중에 제너다이오드도 있으니 참고하세요

          ** 극성없음 : 방향성이 없어서 아무 방향으로 땜질해도 된다는 뜻


          저항 기초지식 : http://www.rohm.co.kr/web/korea/r_what1

          다이오드 기초지식 : http://www.rohm.co.kr/web/korea/di_what1

           



          회로도, 패턴도(실장배치도)를 보는 방법 - 기초


          메인보드를 수리하기 위해서는 회로 부분이 어떻게 되었는지 확인하기 위해서 회로도를 필수적으로 살펴봐야 한다

          회로도에는 무수히 많은 부품과 선으로 연결된 형태의 그림으로 되어 있으며 이 선에 있는 보든 글씨들은 전부다 의미가 있는 글씨들 임을 명심해야 합니다.


          회로도는 인간이 보기 편하게 여러장의 PDF형태로 되어 있기 때문에 각 페이지에서 다른 페이지로 연결되는 단자(혹은 배선)를 기호로 표시해서 나타내게 됩니다.


          아래의 회로도는 아이폰6 터치회로 관련 부분 (페이지 번호#24)를 보고 설명해 보기로 하겠다


          회로도에서 1~4 까지가 의미하는 바는 다음과 같다


          1 : "24", "26 24 15"는 현재 이 배선은 PDF파일의 #24페이지에 연결되니 그 페이지에 보면 있을것이니 참고하라... 라고 생각하면 된다

               "24" 라고 표기된 옆에 "TOUCH_TO_SAGE_SENSE_IN<7>" 이라는 글씨를 가진 배선이 24페이지의 어디엔가는 있을 것이다.

               상단에 있는 "26 24 15" 부분은 "PP5V7_SAGE_AVHHD" 은 도면의 26페이지, 24페이지, 15페이지에 있는 "PP5V7_SAGE_AVHHD"와 연결됨을 의미한다

               *** 이 부분들을 전부 선으로 연결해서 그리면 작은 도면에 그리기에 너무 복잡하니까 이렇게 표현하는 것이라고 보면 된다


          2 :  터치IC "E5" 핀은 "TOUCH_TO_SAGE_SENSE_IN<7>" 라는 이름을 가지며 24페이지에 있는 또 다른 "TOUCH_TO_SAGE_SENSE_IN<7>"와 같이 연결된 다는 것을 말한다


          3 : 터치IC U2402의 "SNS_IN0"라는 내부기능의 배선은 "E5"라는 핀 이름을 가진다고 명시한 것이다.  ** 여기서 "E5"는 특별한 의미를 가지지 않고 다만 무수히 많은 핀의 고유한 이름이라고 보면 된다.  홍길동, 갑순이, 춘향이 처럼...


          4 : 회로도를 보다보면 선이 다른것 보자 굵게 표기된 부분들이 많이 있는데... 이부분은 전부 전원이 연결되는 배선이라고 보면 된다   *** 아이폰 개발자도 전원단이 어디에 있는지 한눈으로 보기 편하게 표기만 굵게 한것이다...라고 생각하면 된다



           




          예를들어 iPhone 6 의 터치가 잘 않되는 경우(혹은 무반응)에 우리가 의심할수 있는것은 터치IC가 불량이라고 판단 할수 있습니다.


          그럼 과연 터치가 않된다고 터치 IC를 무조건 교체하면 터치가 정상적으로 동작 할까요 ?


          만일 터치 IC를 구동하는데 필요한 전원(PP5V1_GRAPE_VDDH)이 인가되지 않은 상태에서 터치IC가 동작을 할수는 없는 것입니다. (마치 자동차가 시동이 안걸린다고 우선 엔진을 교체해보겠다고 하는 것과 마찬가지 입니다. 최소한 키박스, 배터리, 연료펌프는 제대로 동작하는지 확인후 엔진의 문제가 확실하다고 판단될 때 교체해도 늦지 않습니다)


          터치 문제를 수리하기 위해서 터치IC를 교체하기 전에 우선 터치IC가 동작하기 위한 최소한의 기본적인 검사는 하고나서 그 다음에 터치IC를 교체해도 늦지 않습니다 (아니 오히려 더 빠른 시간에 조치가 가능할수 있습니다)


          일반적으로 터치IC가 자주 고장나며 U2401의 PP5V1_GRAPE_VDDH 단에서 정상적으로 5.1V가 흐르는지 검사하고 인가되는 전압이 정상이라면 그때 터치IC를 교체하면 됩니다.





          여기서 잠깐 !!


          회로도에서 PP5V1_GRAPE_VDDH, PN5V7_SAGE_AVDDN,... 이런식으로 쓰여진 부분들을 자주 볼수 있는데...

          이것을 풀어서 얘기하면

          PP5V1_GRAPE_VDDH => 5.1Volt 의 전압이 걸리는 부분

          PN5V7_SAGE_AVDDN => 5.7Volt 의 전압이 걸리는 부분

          물론 사용자가 검사하는 테스터기나 장비의 품질이나 기능의 차이로 약간의 오차가 발생할 수는 있다.  


           *** 다만 5.1Volt 가 나와야 하는 곳에서 0 Volt or 3.2 Volt 등 5.1Volt 보다 현저히 낮은 전압이 나온다면 이 부분의 전압을 만들어주는 회로 부분을 살펴봐야 한다




          위에서 언급한 회로도를 보면 과연 그 부품이 아이폰 메인보드의 어디에 붙어 있는 부품인지 알수 있는 방법이 있을까 ?

          아이폰 메인보드를 뜯어보 사람은 알겠지만 메인보드의 어느곳에도 이것은 U2401 IC입니다... 라고 표기한 부분은 눈을 씻고 찾아봐도 없다...

          그래서 꼭 필요한 것이 패턴도(혹은 실장배치도)가 필요한 것이다

          패턴도에는 아이폰 메인보드의 모양과 똑같은 형태로 그려져 있으며 각 부품의 위치 및 대략적인 사이즈까지 실제와 유사하게 그려놓은 그림을 말한다


          아이폰6의 패턴도를 보면 아래와 같은 형태로 나오며 확대, 축소하면서 실제 부품의 위치, 어떤핀이 어디로 연결되어 있어야 하는지도 나와 있습니다.


          아래는 터치IC 주변을 확대해서 본 그림 입니다.


          아래는 U2401 IC 부분을 좀더 확대한 상태의 그림입니다.


          아래 그림에서 U2401 IC의 A3 C_IN11 단자를 잘 보시기 바랍니다.  회로도와 어떻게 매칭되는지 설명을 드리겠습니다.


          위 그림은  패턴도상의 단자의 위치를 보여주는 것이고, 아래 회로도에서 U2401 IC 주변의 회로도를 보게되면 아래와 같은 형태로 된것을 볼수 있습니다.

          패턴도에서 보듯이 U2401 IC의 A3 C_IN11 단자는 아래 회로도 그림에서 빨간색 박스로 표기한 부분과 이름이 일치하는 것을 알수 있습니다.   *** 회로도와 패턴도는 1:1로 매칭되어 있다는 것을 알수있다

          A3 C_IN11 단자는 좌측에 보이는 C2430 콘덴서의 #2번 핀과 연결이 되어 있어야 정상이라는 뜻입니다.

          *** 만일 C2430 콘덴서 부품이 어떤 이유에 의해서 파손 또는 소실 되면 터치IC를 새것으로 교체해도 터치 입력의 일부분이 동작하지 않는 상태가 됩니다





          여기서 잠깐 !!


          패턴도에 상단 첫줄의 가로 #4, #5번째를 보시면 "NC" 라고 된것을 볼수 있는데...


          NC : No Connection (아무기능도 않하고 연결하지 않아도 되는 단자)


          그럼 왜 필요도 없는데 쓸데 없이 NC를 굳이 만들어 놓았는가...?  궁금해 하시는 분들이 많으실텐데

          일반적으로 BGA 형태의 IC들은 사각형 형태를 취하고 있으며 그 하단에는 BGA Ball들이 배치되어 있는데... 이것이 나름 붙일때 균형도 생각해야 하기 때문에 필요는 없지만 만들어 놓은 것이라고 생각 하시면 됩니다.

          만일 칩의 왼쪽에는 BGA Ball이 10개가 있고 오른쪽 부분에 2~3개만 있다고 하면 아무래도 균형도 안맞고 칩을 붙일때로 한쪽이 뜨게되는 현상이 생길수도 있기 때문에...라고 생각하시면 됩니다. 


          또는 칩을 180도 돌려서 반대로 붙이는 실수를 기계든 사람이 할수 있다고 보면 만일 왼쪽에 있는 볼들이 반대쪽에 붙었을 때 IC가 망가지는 경우를 방지하기 위해서도 치밀한 계획하에 볼들의 배치를 하는 경우도 많이 있습니다 (고가의 CPU를 조립상태에서 반대로 붙였다고 해서 무조건 망가지게 되면 손실이 어마어마하게 발생하는 것을 방지하는 차원에서도 이런 NC의 배치를 하는것 입니다)




          %% 부품의 역할

          저항 : 전기(전류)가 잘 흐르지 못하게 일부 차단하는 역할을 하며, 전기에너지를 영로 변환시키고 소모하므로 전압, 전류가 감소되는 역할을 한다.

          콘덴서(Condenser), 캐피시터(Capacitor)는 동일한 뜻이며 전기를 충전하는 작은 배터리라고 생각해도 되면 용도는 아래와 같다.
          - 불안정한 전원을 잡아주기 위한 용도
          - 전원 노이즈를 제거하기 위한 방법
          - 직류를 차단하며 교류를 통과시키기 위해 사용
          - IC(직접회로)의 안정된 작동을 위해 사용

          코일 : 콘덴서와 달리 전기(전류)가 흐를때 그 전류의 변화를 막으려는 성질을 가지고 있다

          다이오드 : 전기(전류)를 한쪽 방향으로만 흐므게 하고, 반대 방향으로 흐르지 못하게 하는 특성을 가지고 있다
          (+)극에서 (-)극 방향으로만 전기가 흐르게 된다

          ** 전기적인 문제가 일어나면 부품별로 나타나는 현상이 다르다 (일반적인 상황이므로 꼭 아래와 같다고 할수는 없다 !!)

          저항 : 거의 끊어지지 않으나 경우에 따라 끊어지거나 저항값이 변할수 있다
          콘덴서 : 문제가 생기면 쇼트
          코일 : 끊어짐
          다이오드 : 쇼트 혹은 끊어짐 (두가 경우 모두 있음)
          반도체 IC류 : 쇼트의 가능성이 높음

          저항에 관한글 참고 : http://atelierace.egloos.com/v/2434763



          %% 회로도에 표기된 영문자의 의미 ?

          아이폰의 회로도를 보다 보면 번역을 해도 알수 없는 영문으로 기재된 부분을 많이 볼수 있습니다.

          예를 들면 TRISTAR, MESA, Phosphorus ...이런것들은 그 영문자가 어떤 특정한 뜻을 가지고 있는것이 아니며,
          아이폰의 회로도의 모든 기능을 한사람이 만든것이 아니기 때문에 각각의 부서에서, 각자의 전문 분야를 담당한 사람들이 예를들면 "USB로 충전하는 기능"을 임의로 자기를 맘대로? 작명하여 그것을 하나의 비밀 프로젝트 형태로 진행하기 때문에 붙여진 이름이라고 보시면 됩니다

          예를 들면 기아자동차에서 K9 후속기종 K10을 만든다고 했을때 그것은 기아자동차의 일급 기밀이며 어떤 기능과 어떤 엔진을 사용하는가를 만천하에 공표하면서 만들지 않고 그들만 아는 코드명(프로젝트명)을 부르면서 작업을 하는 것입니다.
          ** 기아자동차 K9의 내부 프로젝트명은 "KH" 이였고, 마이크로소프트사의 Windows 10의 코드명은 레드스톤(Redstone) 이라 명칭하고 작업했습니다.

          그러니 회로도 내부에 쓰여진 특정 알파벳에 연연하지 않으시기 바랍니다.
          ** 심지어는 자신의 여자친구의 이름이나 고향에 있는 작은 냇가의 추억을 생각하면서 지은 이름 같은 경우도 있습니다... 왜냐 ???... 팀장의 권한이니까...

          회로도의 첫번째 페이지는 책의 목차와 같이 어떤 페이지에 어떤 기능의 회로가 있는지 간략하게 표시해주고 중요한 부품(IC류)의 경우에는 어느 회사의 어떤 제품을 사용했는지 기본적인 사양을 나타낸 것이라고 보면 된다


          %% 회로도, 패턴도(실장배치도)를 보는 방법 - 기초

          메인보드를 수리하기 위해서는 회로 부분이 어떻게 되었는지 확인하기 위해서 회로도를 필수적으로 살펴봐야 한다

          회로도에는 무수히 많은 부품과 선으로 연결된 형태의 그림으로 되어 있으며 이 선에 있는 보든 글씨들은 전부다 의미가 있는 글씨들 임을 명심해야 합니다.

          회로도는 워낙 복잡하기 때문에 우리가 보기 편하게 여러장의 PDF형태로 되어 있기 때문에 각 페이지에서 다른 페이지로 연결되는 단자(혹은 배선)를 기호로 표시해서 나타내게 됩니다. (이것은 Node 혹은 Net 라고 한다)

          회로도에서 많이 사용하는 단어들의 뜻은 아래를 참고하세요~

          아이폰6 계열에서는 A8 칩(메인 CPU)의 코프로세서로(정확히 말하면 Phosphorus란 A8 CPU의 코프로세서), 애플의 새로운 헬스키트 API에 의해 처리되는 헬스 관련 정보를 프로세싱할 뿐만 아니라, 모션 데이터도 수집한다.
          이 칩은 또한 애플의 새로운 iOS 8 이상의 버전에서 헬스 앱과 연계되어, 사용자 헬스의 개관을 제공하기 위해 iPhone과 서드 파티 기기들로부터 데이터를 수집한다.



          회로도에 표기된 암호 같은 영문자의 의미
          NoStuff회로도에는 있지만 실제 사용은 하지않는 부품이다 (실제로 부품이 땜질되어 있지도 않다)
          TP, PPTest Point - 기판을 검사하기 위에 제작자가 회로의 중요한 포인트를 나중에 오실로스코프나 테스터기로 찍어 보기 위해서 만들어 놓은 단자로 원형의 형태로 되어 있고 금도금된 상태이다
          LDOLow Drop Output의 약자로  전압을 다운시키는 IC를 지칭함 (** 입력 전압이 높고 출력전압이 낮게 나오는 IC류를 LDO 라고 한다)
          Boost xxx
          어떤 전압을 Boost 시키는, 전압을 승압(상승) 시키는 IC를 지칭함
          SOC
          System On Chip 의 약자로 주로 CPU 혹은 원칩 콘트롤러를 지칭하며 아이폰 회로도에서는 A7, A8, A9 CPU를 지칭한다
          Phosphorus기압/압력센서 
          FIJICPU의 고유 코드명(암호명)
          TIGRISPP_VCC_MAIN 4.2Volt 를 생성하기 위한 회로단의 명칭
          LCMLCD Module (흔히 말하는 액정이라고 보면된다)
          FLEX플렉시블 케이블을 꼽는 부분의 회로(정확히 말하면 콘넥터 주변)
          ROOM=TRISTAR이 부품은 TRISTAR 회로(USB 충전회로)에 사용된 부품임을 명시한다
          B2BBoard to Board 라고 하며 보드에서 보드로 연결(혹은 결선)된 부분의 회로
          I/OInput, Output 입출력 관련 부분을 기술한 회로
          ADI PMUADI는 메인파워 부분의 프로젝트명 이다
          PMUPower Management Unit의 약자이며 아이폰회로 에서는 주로 메인파워단을 지징함
          BUCK
          Buck Converter를 말하는 것이다. Buck이란 DC to DC converter, Switching Regulator에 속한다.
          말 그대로 DC를 DC로 바꿔주는 Converter, 스위칭을 하는 Regulator 라고 보면 된다.
          Buck LDO보다 효율이 좋다. 그리고 대용량 파워의 공급이 가능하다.
          그러므로 대용량 파워단에는 Buck을 사용하고, 소용량 파워단에는 LDO를 쓴다고 생각하면 쉽다.
          Driver어떤 특정 기능을  구동하는 회로를 말한다. (예를 들어 VIBE Driver라고 되어 있으면 진동모터를 구동하는 회로를 구성한다....라고 보면 된다)
          STROBE후레쉬를 말함 (우리가 일반적으로 알고 있는 디지털카메라에 붙어 후레쉬를 Strobe라고 한다)
          PROXProximity의 약자이며 근접센서를 지칭함
          ALSAmbient Light Sensor의 약자이며 조도센서를 지칭함
          OSCARMotion CoProcessor의 코드명이며 중력센서라고도 하며 센서의 처리속도 향상을 위해 채용된 IC라고 보면 된다
          CARBON (ACCEL GYRO COMBO)CARBON은 프로젝트 명이며 ACCEL(가속도센서), GYRO(자이로센서 : 자이로 센서는 회전하는 물체의 각속도를 측정하는 센서)가 하나의 IC에 들어 있기 때문에 COMBO 타입이라고 명칭한것 입니다.
          COMPASS콤파스는 나침반이라고 보면 된다
          DIVERSITY무선 신호가 전달되는 다양한 경로
          RxReceive의 약자이며 "수신"을 뜻함
          TxTransmitt의 약자이며 "송신"을 뜻함
          QFE DCDCQFE1100은 퀠컴의 칩셋으로 엔벨롭 트래커(Envelope Tracker)이며 엔벨롭 트래커는 통신 모드(3G, 4G)에 따라 적절한 전력을 제공해 배터리 사용 시간을 늘려주고 신호 품질을 높이는 목적으로 사용한다





          회로도 Nets에 표기된 영문자의 의미
          APiPhone의 Main CPU를 지칭함 (A7, A8, A9, A10,...)
          BBBase Band IC를 지칭함
          BIBidirectional의 약자로 양방향을 의미한다.
          I2CInter Integrated Circuit의 약자로 마이크로프로세서(CPU)와 주변장치 사이의 통신을 용도로 사용하는 선 임을 의미한다
          SCL통신의 동기를 위한 클럭용 라인을 말한다
          SDA데이터가 입/출력되는 라인을 말한다
          INT Interrupt의 약자로 신호를 말하며 일정신호가 나갈때 중간에 가로채기 하는 용도로 사용함
          CHG Charge or Charger의 약자로 충전관련 회로에 주로 많음
          VBUS주로 USB회로에 쓰이며 USB의 전원단을 말함.
          BIAS바이어스 전압이라고도 하며 회로에서 바이어스를 걸어준다 라는 말은 회로에서 미리 기준점이 되는 전압을 걸어둠으로써 전기적으로 일그러짐이 없는 전압을 만드는 경우에 자주 사용한다.
          CHESTNUTLCD를 구동하는 회로의 프로젝트명칭
          BACKLIGHT DRIVERLCD의 백라이트를 구동하는 회로의 명칭
          MESA지문인식 부분
          NAND아이폰 메모리 16G, 64G,.... (정확한 명칭 NAND Flash)
          MESA BOOST지문인식 회로의 기본 전압을 증폭(상승)시키는 회로의 프로젝트명
          VCC , VDD경우에 따라 다를수 있지만 +전원(전압) 이라고 보면 된다
          AVDD아나로그 타입의 구동전압
          PP1V8...회로도상에서 PP로 시작하는 라인은 +전원을 지칭하며 이 경우에 1.8V의 전원이라는 것을 알수 있다.
          PP2V85...회로도상에서 PP로 시작하는 라인은 +전원을 지칭하며 이 경우에 2.85V의 전원이라는 것을 알수 있다.
          PP_xxxxPP_ 로 시작하는 NETS는 전원에 관련된 부분이다



          만일 어떤 회로에 아래와 같이 되어 있다면...
          AP_BI_I2C1_SDA, AP_TO_I2C1_SCL
          AP_BI_I2C1_SDA 를 풀어보면 AP(CPU)와 회로에 연결된 어떤 기능을 하는 IC와 BI(양방향)방식으로 데이터를 주고받는 라인 이라고 해석하면 된다.
          AP_TO_I2C1_SCL 를 풀어보면 AP(CPU)와 회로에 연결된 어떤 기능을 하는 IC로 CPU와 통신을 위한 동기 클럭을 위해 사용하는 라인 이라고 해석하면 된다.



          여기서 잠깐 !! 중력센서와 가속도센서


          중력 센서와 가속도 센서는 서로 다른 개념이 아니다

          두 센서의 원리가 동일하기 때문이다.

          실제로 어떠한 물체가 떨어지기 시작하면 이 물체는 등가속도 운동을 하게 된다.

          당연히 가속도 센서는 이를 검지할 것이고, 하드디스크의 G-센서를 이용한 데이터 손상 방지 기능도 이 방식을 활용한다.

          이외에 정지해있는 상태에서는 3축이 각기 다른 값을 기록하며 치우쳐져 있을 것이고, 이것을 활용하여 역시 위의 3축 센서처럼 활용할 수 있는 것이다.

           



          회로도상의 굵은선과 가는선이 있는데
          굵은선 : 중요하고, 전원이 들어오는 부분을 그려놓은 부분
          얇은선 : 일반적인 라인을 그려놓은 부분


          회로도상의 IC 부분에 아래와 같이 써는 경우

          U0201
          ......
          SYM 1 OF 13

          이 블럭은 U0201의 핀수가 너무 많기 때문에 총 13개의 블럭으로 나누어 그려져 있고, 13개의 위치중 1번째 부분을 그려놓은 것이라는 것을 표현한 것이다



          회로도상의 콘덴서의 표기

           

          C2394

          50pF

          5%

          16V

          NP0-C0G

          01005

          ROOM=RCAM_B2B



           

          C2323

          2.2UF

          20%

          6.3V

          X5R

          0201-1

          ROOM=RCAM_B2B

           

          C1813

          220PF

          10%

          25V

          X7R-CERM

          0201

          ROOM=DOCK_B2B



          C2394 : C로 시작하는것은 Capacitor(콘덴서)를 지칭하며 뒤의 2394숫자는 이 회로도에서 유일한 고유 번호이다
          56pF : 콘덴서의 용량을 지칭한다 (56 피코 패럿)
          5% : 부품의 정밀도 및 +/- 오차율을 표기한 것이다 (5%라고 표기되어 있다고 하면 53.2pF ~ 58.8pF의 범위라고 보면 된다)
          16V : 콘덴서가 견딜수 있는 내압(전압)을 지칭하며 이 콘덴서의 경우에는 최대 16Volt 까지 동작이 가능하다고 보면 된다

          NP0-C0G : 캐패시터는 온도 특성이나 주파수 특성에 따라 제품군이 나뉘어 지는데 용어들중 C0G, COG, NP0, NPO는 같은 의미이며 C0G, NP0 (여기 0은 숫자 0임)가 맞는 말이다.
          NP0는 Negative Positive zero, C0G[ c zero g]는 EIA 코드다.
          둘은 같은의미로 사용되고 있고 현재 Samsung은 C0G, Murata와 Walsin은 NP0를 쓰고 있다.
          01005 : 칩의 사이즈가 가로 1.0mm * 세로 0.5mm의 부품임을 지칭한다
          ROOM=RCAM_B2B : 회로도의 어떤 특정 부분에 사용했음을 나타낸다 (현재는 RCAM_B2B에 관련된 회로에 사용된 부품이라는 것을 나타낸다)

          X5R-CERM :
          X 의 의미 : 부품의 동작온도는 최저 -55도 (영하)
          5 의 의미 : 부품의 동작온도는 최고 +85도 (영상)
          R 의 의미 : 부품의 용량의 변화폭의 오차는 +/- 15%
          온도에 따른 C값의 변화를 나눈 등급이며 오차율이 X7R이 X5R보다는 높다는 의미이다
          CERM 의 의미 : 세라믹 타입의 콘덴서

          X7R-CERM :
          X 의 의미 : 부품의 동작온도는 최저 -55도 (영하)
          7 의 의미 : 부품의 동작온도는 최고 +125도 (영상)
          R 의 의미 : 부품의 용량의 변화폭의 오차는 +/- 15%
          온도에 따른 C값의 변화를 나눈 등급이며 오차율이 X7R이 X5R보다는 높다는 의미이다
          CERM 의 의미 : 세라믹 타입의 콘덴서


          회로도상의 저항의 표기

          저항의 종류
          카본 콘포지션 저항 Carbon Composition Resistor
          탄소와 수지, 무기물을 혼합한 덩어리로 소성시켜 만든 저항체
          전류의 흐름이 좋아 전원부 또는 시그널에 많이 사용함

          탄소피막 저항 Carbon Film Resistor
          세라믹 또는 유리 몸체에 탄소입자의 피막을 붙인 저항체
          고주파 특성이 뛰어나지만 오차가 크고 특성이 좋지 않은 일반 저항체

          메탈필름 저항 Metal Film Resistor
          세라믹, 유리 몸체에 금속 또는 금속합금을 나사선 모양으로 붙인것으로 정밀도가 뛰어나고 잡음, 내구적 특성이 좋은 저항체

          산화 금속피막 저항 Metal Oxide Resistor
          유리 또는 사기 몸체에 금속류를 산화키신 산화금속을 입힌것으로 메탈저항과 비슷하지만 잡음 및 특성이 메탈저항에 비해서 좋지 않음

          R2341
          100K
          5%
          1/32W
          MF
          01005
          ROOM=RCAM_B2B

          R2341 : R로 시작하는것은 Resistor(저항)를 지칭하며 뒤의 2341숫자는 이 회로도에서 유일한 고유 번호이다
          100K : 저항의 용량을 지칭한다 (100 키로 옴, 저항의 단위는 옴으로 표기한다)
          5% : 부품의 정밀도 및 +/- 오차율을 표기한 것이다 (5%라고 표기되어 있다고 하면 95K ~ 105K의 범위라고 보면 된다)
          1/32W : 저항을 통과하는 허용전류를 나타낸다 (1/32Watt의 전류가 통과가 가능한 저항)
          MF : Metal Film Rssitor(메탈필름 저항) 소재의 부품임을 나타낸다
          01005 : 칩의 사이즈가 가로 1.0mm * 세로 0.5mm의 부품임을 지칭한다
          ROOM=RCAM_B2B : 회로도의 어떤 특정 부분에 사용했음을 나타낸다 (현재는 RCAM_B2B에 관련된 회로에 사용된 부품이라는 것을 나타낸다)


          부품의 사이즈에 대한 표기법

          회로도상에서 부품의 표기법은 회로도를 그리는 사람마다 개인 취향이 있어서 사람에 따라서 어떤 사람은 mm단위를 사용하고,
          어떤 사람은 inch 단위를 사용하므로 0603와 0201은 같은 사이즈의 칩 인것을 알수 있다
          0603 이라고 표기되어 있으면 앞에서 두자리씩 끊어서 가로 0.6mm, 세로 0.3mm 사이즈의 칩 인것을 확인할수 있다
          ** 0603 이라고 표기되어 있으면 사이즈 조견표에서 보면 1608(mm)의 인치 표현인 0603(inch)인지, mm 표기법에 나와 있는 0603(mm)인지 실제로 확인해 보는 방법 밖에는 없습니다.

          0201 : inch 표기법으로 표기한 것으로 가로 0.2inch * 세로 0.1inch 사이즈의 칩   ** mm 표기법으로 하면 0.6mm * 0.3mm와 동일함
          0603 : mm 표기법으로  표기한 것으로 가로 0.6mm * 세로 0.3mm 사이즈의 칩
          0603 : inch 표기법으로  표기한 것으로 가로 1.6mm * 세로 0.8mm 사이즈의 칩

          소형 부품 칩셋 사이즈 조견표
          mm   inch
          0603 0201
          1005 0402
          1608 0603
          2012 0805
          3216 1206
          3225 1210
          5025 2010
          6432 2512


          %% 아이폰 회로도는 어떻게 누가 만들었을까 ?

          아이폰 회로도에 보면 무수히 많은 기능을 도면으로 표시해 놓은것을 볼수 있다
          배터리 충전회로, LCD화면출력, 백라이트 구동회로,... 등등 상당히 많은 회로를 볼수 있는데, 그럼 이 모든 회로를 Apple사에서 만든것인가 ?

          결론은 아니오 !!  라고 말할수 있다

          예를 들어 현대자동차에서 자동차를 만들기 위해 다양한 기술을 보유하고 있지만 중요한 핵심적인 부분만 가지고 있으면 되는것이지 그 안에 들어가는 나사, 스펀지, 본드류 까지 굳이 만들어야 되는 이유는 없는 것이다
          수십년 동안 나사를 잘 만드는 공장이 있을것이고, 접착제 부분은 3M회사에 말만 하면 그 강도에 맞는 접착제를 제안해 줄텐데 이런데 까지 신경 써야 되는 이유는 없는것이다
          아이폰에 사용되는 강화유리는 한국의 모 업체가 만들어 납품하고, 카메라 모듈은 LG에서 납품하고 배터리는 중국에서,...
          이런것을 잘 모아서 기능좋은 iOS 소프트웨어를 만들어서 잘 구동만 하고, 광고 잘해서 잘 팔면 되는 것이다.

          아이폰 회로에 적용된 BackLight회로를 보면 이것도 Apple사의 엔지니어가 설계하는 것이 아니라 BackLight IC를 잘 만들고, 수십년동안 노하우를 축적한 TI(Texas Instrument)라는 회사의 작품인 것이다
          TI에서 Apple사에서 새로운 기기를 만드는데 편리하도록 TI회사의 제품을 브리핑하고, TI IC가 얼마나 좋은지, 단가도 좋다,... 이런 영업에 의해서 이루어 지는 것을 볼수 있다

          백라이트 구동회로 IC (정확하게 말하면 White LED Driver IC)의 기술은 TI만 가지고 있는것이 아니라 전세계 수십군데 회사에서 다양한 방법으로 제조하고 영업하고 있는 것이다

          그래서 TI 회사가 자신의 제품을 많이 팔고 홍보하려면 그 IC를 잘 활용하는 방법도 제안을 해준다면 받아들이는 입장에서 편하게 작업이 가능하니 모두가 그렇게 하는 것이다.
          ** 물론 TI 회사 제품의 장점이 있으니 채용 했겠지만 말이다...



          지금부터 좀 재미난 예를 들어보기로 하자

          아이폰6 모델에 적용된 TI(Texas Instrument)사의 백라이트 회로 부품은 U1502로 표기되어 있으며 이 부품의 정확한 명칭은 LM3534TMX-A1 이라는 IC임을 의미한다

          아래 회로를 잘 살펴보도록 하자

          PP_VCC_MAIN 입력전압이 있고 이 라인에 연결된 C1552, C1597 콘덴서와 L1503에 연결된 라인은 IC의 IN 단자에 연결되고,
          L1503코일을 거쳐서 D1501 다이오드에 연결되며 IC의 SW 단자로 연결되며,
          IC의 OVP 단자를 통해서 PP_VCC_MAIN 라인에서 입력된 4.2V 전압이 PP_LCM_BL_ANODE 라인에서 16V 정도로 증폭된 전압을 출력는 구조가 LM3534TMX-A1 IC가 하는 일인 것이다
          ** 여러개의 LED를 켜야 하므로 전압의 증폭이 필요한다 !!


          아이폰6 백라이트 회로도


          그럼 아래의 그림을 보도록 하자
          아래 그림은 MonolithicPower라는 회사의 MP3302라는 BackLight IC의 구동회로를 설명한 그림이다. (일반적으로 LCD를 사용하는 모든 제품에는 BackLight Driver IC가 필요하다)
          위의 아이폰6에 적용된 TI((Texas Instrument) 사의 LM3534TMX-A1 IC와 동일하다고 생각되지 않는가 ?
          Vin 입력단에 3.3~6V가 입력되고 콘덴서와 코일 중간단에 MP3302의 IN단자로 들어가고,
          코일을 지나 다시 SW에 연결되고, 다이오드를 거쳐 전압이 증폭된 형태로 여러개의 LED를 켜는 구조로 되어 있는것을 볼수 있다

          ** 위의 아이폰6 백라이트 회로와 아래 MP3302 IC를 사용한 백라이트 회로와 다른 부분이 과연 어디에 존재한단 말인가 !!!

          MonolithicPower사의 MP33026 백라이트 회로도 예제


          위의 두가지 경우를 볼때 아이폰6 회로도에 그려진 백라이트 구동 회로는 누구나 아는... 그런 회로인 것이다

          다만 LM3534TMX-A1 IC는 TI사에서 일반적으로 파는 것이 아니라 계약된(Apple이 아이폰을 만들기 위해서 특별히 OEM형태로 주문한 제품) IC이므로 TI 회사의 사이트에 가봐도 LM3534TMX-A1 IC에 대한 정보를 얻을수는 없을것이다 (Apple사와 TI사의 계약에 의해 만들어진 것이므로 비밀조항? 처럼 되어 있다)


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